Платформа 2488H V6 (8*2.5 inch HDD Chassis,6038 fans, 2* Процессор Intel Xeon Gold 6330H(2.0GHz/24-Core/33MB/150W) Cooper lake Processor)

Основные характеристики

Тип Платформа Rackmount-сервера

Модель 2488H V6

Форм-фактор корпуса 2U

Количество ядер установленного процессора 24

TDP установленного процессора 150

Поддерживаемые процессоры 3rd Gen Intel Xeon Scalable processors (5300/6300/8300 series)

Максимальный TDP процессора 250

Материнская плата

Форм-фактор мат. платы Проприетарный (собственный)

Разъем для процессора LGA4189

Разъемов для установки процессора 4

Чипсет Intel C621-A

Частота системной шины 100 МГц

Наличие слота под райзер-карту 2

M.2 (для SSD) 2

Аудиочипсет Поддержка отсутствует

Оперативная память

Оперативная память Устанавливается пользователем

Форм-фактор модуля памяти DIMM

Стандарт памяти DDR4

Тип оперативной памяти LRDIMM, 3DS RDIMM, RDIMM

Поддержка ECC ECC

Максимальная поддерживаемая частота, МГц 3200

Количество слотов памяти 48

Устройства хранения информации

Установка HDD/SSD Устанавливае(ю)тся пользователем

Возможность установки накопителей 8x 2.5” HotSwap SATA/SAS

Внешние слоты для установки 2.5" 8

Поддержка "горячей" установки (HotSwap) есть

Количество внешних лотков с поддержкой NVMe 8

Внимание

Работа с накопителями SAS возможна только после установки опционального контроллера

Поддержка RAID-массивов

Тип RAID-контроллера Опционально

Устройства считывания информации

Оптический привод -

Сетевые коммуникации

Количество IPMI 1

Разъемы на передней/верхней/боковых панелях

USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, передн. панель 2

D-Sub, передн. панель 1

Разъемы на задней/нижней панелях

USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, задн. панель 2

RJ45 (LAN + IPMI), задн. панель 1

D-Sub, задн. панель 1

Разъем питания, задн. панель 2

Система охлаждения

Кулер CPU В комплекте (пассивный)

Количество встроенных вентиляторов 6

Конструктивные особенности корпуса

Материал Пластик, сталь

Цвет лицевой панели Черный

Допустимая высота карт расширения Низкопрофильные/Полнопрофильные

Кнопки на передней/нижней/верхней панелях Вкл/выкл, Location

Кнопки на задней/боковых панелях Вкл/выкл, Location

Индикация Включение, LAN, HDD, Message, Location

Блок питания

Установочных мест для БП 2

Установлено БП 2

Мощность блока питания 1600

Стандарт блока питания Redundant (1+1), 80PLUS Titanium

Входной разъем блока питания C14 (для разъема кабеля C13)

Прочие характеристики

Другие платы/модули расширения в комплекте ASMB11-iKVM для KVM-over-IP

Ширина, мм 449

Высота, мм 43.85

Глубина, мм 842.5

Особенности Один из 3-х слотов PCIe x16 - для OCP3. Один слот x16(x8). Поддержка до 2-х однослотовых граф. ускорителей.

Комплект поставки

Платформа, документация, комплект внутренних кабелей, крепежный комплект, кулер для CPU, кабели питания (опция)